HiSense U30, dal CES un altro membro della Banda del Buco
di Massimiliano Spiccia · Gen 9, 2019
Di questo passo la famosa Banda del Buco è destinata a diventare una cera e propria tribù: dal CES 2019 di Las Vegas ecco un altro membro, HiSense U30.
HiSense U30, oltre al Buco un nuovo Snapdragon
HiSense U30 diventa un altro membro effettivo di una Banda del Buco che, ormai questo è il trend del 2019, sarà a tutti gli effetti il leit motiv stilistico e di design della produzione mondiale di smartphone. La necessità di garantire, infatti, il più ampio rapporto display/superficie frontale, indirizza per forza di cose verso la scelta di “annegare” l’obiettivo della fotocamera anteriore all’interno del display stesso e mettendola in collegamento con l’esterno proprio attraverso il famoso foro.
Il nuovo HiSense U30 si presenta come un vero top di gamma, soprattutto facendo attenzione alla sua scheda tecnica dove, prima di tutto, si nota il processore Snapdragon SM61560, sigla che identificherebbe il nuovo Snapdragon 675, in fase di introduzione da parte di Qualcomm. Non da meno il display da 6,3 pollici con risoluzione FullHD+ dalle cornici decisamente rastremate, i 6/8 GB di RAM, i 128 GB di memoria e la batteria da ben 4500 mAh. A proposito di batteria, HiSense U30 sarà uno dei primi smartphone a supportare il Quick Charge 4.0.
A fronte di cotanta dotazione tecnologica, devo sottolineare la brutta rifinitura della backcover che, pur essendo garantita in pura pelle bovina, regala al dispositivo un aspetto decisamente cheap. Sulla stessa cover spiccano il sensore delle impronte digitali e la doppia fotocamera con sensore principale Samsung da ben 48 Mpx (sta diventando un must). Il secondo sensore è da 5 Mpx mentre la fotocamera anteriore è da 20 Mpx.
Come la gran parte dei prodotti della casa, non c’è alcuna certezza che HiSense U30 sarà distribuito anche nel nostro paese mentre è certo il suo lancio in Russia, ovviamente Cina ed alcuni paesi dell’est europeo. Anche del prezzo non è stato comunicato nulla.
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